STRENGTH丸栄工業の強み
どこよりも気軽に、高い品質で。
丸栄工業は「基板実装・手半田付け」を柱に、電気電子機器製造の分野で事業を展開しています。
高い加工技術を有するスタッフ、協力会社様と共に、「どこよりも気軽に、高い品質で」お客様のご要望に沿えるような提案をしながら ものづくりをしています。
これからも豊富な実績と経験で、満足していただけるサービスをご提供いたします。
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01多品種、小ロットでの一貫生産請負
積極的な設備投資により多機種部品・基板に対応しています。
基板実装から組立、検査までの一貫生産を小ロットでもお受けします。 -
02業務提携により幅広いニーズに対応
丸栄工業は頼れるビジネスパートナーと業務提携を行っています。
常に技術・サービスへの向上心を持ち続け、ご要望にお応えします。 -
03試作開発に対する提案・技術提供
短納期での試作開発はお任せください！精鋭のスタッフがきめ細やかに対応し、
お客様のお困りごとを解決します。
SERVICE業務紹介
01基板実装
弊社ではお客様のニーズにお応えすべく、長年培ってきた技術の更なる向上や生産リードタイムの縮小、品質の確保への取り組みを積極的に行っております。
また少人数でありながらもＩＳＯの取得による品質確保、日々小型・軽量・高性能化する電子機器に迅速に対応するため、時代に合わせた設備導入を推進しております。
環境保護の視点よりＰｂフリー半田での実装を推奨しております。
製品保障の観点からＰｂフリー化できない場合での、共晶半田実装も請け負っております。
どちらも表面実装～挿入実装、手半田付けまで、各設備と技術者にてご対応いたします。
業務フロー
- 1基板実装
- 2検査
- 3組立
- 4納品
2ラインのチップマウンターラインを所有し、Pbフリー対応と共晶対応を区分したリフロー実装を行います。Pbフリー対応と共晶対応を区分したフローDIPも完備しています。
認定を受けた作業者が半田付け工程を行い、高い品質を確保しています。
0603・BGAまで搭載可能、ディスペンスも有しているため多機種への対応が可能です。
| 対応可能部品 | チップ0603以上、QFP/コネクター類 ピッチ0.4以上、BGA/LGA：サイズ5～45mm、ピッチ0.5mm以上、アキシャル型、ラジアル型、その他異形部品等 |
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| 対応可能基板 | サイズ/50mm×50mm～330mm×250mm、素材/エポキシ、フェノール等のプリント基板、AI、セラミック |
02電気電子機器組立
信頼の組立・検査・梱包の一貫生産で、お客様の幅広いニーズにお応えいたします。
長年培ってきた品質管理、生産技術、生産管理手法を駆使して、 お客様に満足のいただける大小様々な精密機器製品を製造しています。
少量や試作品の組立も作業場所レイアウト変更にてフレキシブルに対応いたします。
業務実績
業務用プリンターEMS製造や各種無線機器組立など手のひらサイズから各種製造装置までの組立実績があります。
PARTNERSHIP協力会社様との業務提携
お客様に満足いただける技術をご提供するため、業務進行にあたり協力会社様との業務提携を行っています。
試作開発やお困りごとはお気軽にご相談ください。
弊社協力会社様
株式会社サーランド・アイエヌイー 関東圏で開発にお困りの方は…
ユナイテッドデバイス合同会社 部品調達にお困りの方は…
